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最新消息| 2022高工LED年會舉行,德森受邀與LED業內各界共談顯示產業未來! | 2023-01-04 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.163.com/dy/article/HN4KR2NG0540QLO9.html" 11月24-25號，深耕LED顯示行業的高規格年度盛會--2022年高工LED顯示年會在深圳機場凱悅酒店盛大舉辦！2022高工LED年會舉行，德森受邀與LED業內各界共談顯示產業未來德森受邀與來自芯片、封裝、顯示屏、設備材料和IC電源等產業鏈上下游及面板、電視、消費電子廠商的800余位企業領袖和行業精英共同參會，圍繞新時期下的顯示產業供應鏈、市場發展、技術創新等環節的深入探討小間距顯示、Mini直顯和Mini背光更為廣闊的市場空間和應用場景。2022高工LED年會舉行，德森受邀與LED業內各界共談顯示產業未來在2022年全年LED顯示市場處于弱周期的背景下，一場結合當下現狀、共談顯示未來的顯示垂直會議變得尤為重要。所以本屆年會以“弱周期產業大變局，強合作顯示大可為”為主題，共設4大專場，議題覆蓋LED顯示全產業鏈，超800位企業領袖、行業專家、投資精英悉數到場，研判技術路線，把脈行業趨勢。2022高工LED年會舉行，德森受邀與LED業內各界共談顯示產業未來德森作為深耕高端智能電子裝備行業十六年的LED行業重要參與者，早已成為產業鏈上舉足輕重的一環。此次與業內各界共襄盛舉，共同分享技術創新、產能布局、產品調整、市場開拓和品牌提升等方面的最新進展。在會中，德森的技術成果與產業先鋒布局，得到了行業精英的廣泛認同，最后在全行業矚目的高工金球獎評選當中，憑借DSP-MINILED錫膏印刷機斬獲年度優秀產品獎！2022高工LED年會舉行，德森受邀與LED業內各界共談顯示產業未來目前，顯示已經成為LED企業未來增長的關鍵一極，包含芯片、封裝模組、應用端在內的新增產品大部分都投向了RGB小間距領域，尤其是MiniLED市場。在此背景下，德森推出的這款DSP-MINILED錫膏印刷機，可實現高精度、高密度印刷的錫膏印刷設備，突破030150.25pitch印刷難點，精度達到±15m@6σ，Cpk≥2.0。以高良率、高效率的錫膏印刷機，為MiniLED大規模商用提供了可能。2022高工LED年會舉行，德森受邀與LED業內各界共談顯示產業未來高工金球獎是專注于LED產業鏈的設置與評定，涉及LED芯片、封裝模組、材料設備、IC電源、顯示屏、面板等領域，聚焦年度技術創新、企業成就、優秀產品的行業重磅獎項，是LED行業極具公信力和權威性的行業評選。本屆高工金球獎得到了整個行業的高度關注和業內細分領域企業的積極參與，德森此次榮獲高工金球獎2022年“年度優秀產品獎”也表現了行業對于德森技術與實力的充分肯定。2022高工LED年會舉行，德森受邀與LED業內各界共談顯示產業未來2022高工LED年會舉行，德森受邀與LED業內各界共談顯示產業未來面對復雜多變的行業現狀，德森精密堅守創新、突破、應用的核心理念。以引領行業設備革新為己任，推動LED顯示生產技術升級，先后推出DSP-MINILED系列、DS系列、HITO系列等多種先進全自動視覺錫膏印刷設備。用技術創新為內核，高精度、高速度、高品質和高適應性為效果的電子智能裝備，拉動整個產業鏈進入新的發展周期，助力行業穩步向前發展！ 關鍵字標籤：smd led types |
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