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最新消息| SMT貼片加工部分流程講解 | 2024-03-25 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=5sruN_0II6rbIYXx6aUuqvNMAopr0pi_FP6hsPGVFwH3Kh1_VjwtE7BoaKIUoiVDC8kZpu2jNJuckYOSY_6L4RIxIIQXyMsI6DQsZ_6TX6u" 點擊頭像了解更多信息nn SMT貼片加工部分流程：nn 第三，補丁nn 元器件送料器和基板(PCB)固定，貼片頭在送料器和基板之間來回移動，從送料器中取出元器件，調整元器件的位置和方向，然后貼在基板上。nn 1.當吸嘴的某些孔被堵塞時，物料的外觀和顏色都不一樣，就會出現甩料現象。nn 2.料帶未橫放時，原料帶斷裂，粘度過高，歸咎于供應商。nn 3.當來料在膠帶中的擺放不一致，或者來料與托盤大小不匹配時，也會影響貼片的質量。nn 4.爐前巡查的人可以監控問題。如果是0603以上，一點點偏差不會影響產品質量，但是如果是0.5PIN的元器件，原則上不允許有偏差。nn 第四，回流焊nn 熱風再流焊過程中，焊膏需要經歷以下幾個階段，溶劑揮發；焊劑去除焊件表面的氧化物；錫膏溶液，回流以冷卻和固化錫膏。nn 1.預熱區nn 預熱PCB和元件以達到平衡，并去除錫膏中的水分和溶劑揮發。溫和，對元器件的熱影響越小越好。如果溫度上升過快，會造成元器件的損壞，比如多層陶瓷電容器的開裂。同時還會造成焊錫飛濺，在整個PCB的非焊接區域形成錫球和焊錫不足的焊點。nn 2.保溫區域nn 保證焊料在達到回流焊溫度之前能夠完全干燥，同時也起到活化助焊劑、去除元器件、焊盤、焊料粉中金屬氧化物的作用。大約60~120秒，取決于焊料的性質。nn 3.回流區nn 焊膏中的焊料使金粉開始熔化并再次流動，取代液態焊料潤濕焊盤和元件。這種潤濕效應導致焊料的進一步膨脹，大多數焊料的潤濕時間為60~90秒。回流焊的溫度應高于焊膏的熔點，一般應超過熔點20度，以保證回流焊的質量。有時，這個區域分為兩個區域，即熔化區和回流區。nn 4.冷卻帶nn 焊料隨著溫度的降低而凝固，使元器件和焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度和預熱速度的差別不能太大。 nn 好了，以上就是全部內容了，希望能幫助到大家！nn 關鍵字標籤：tw.weii.com.tw |
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